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當前位置:首頁技術文章我司接觸角應用于半導體集成電路封裝熱壓鍵合工藝過程和評價

我司接觸角應用于半導體集成電路封裝熱壓鍵合工藝過程和評價

更新時間:2020-10-09點擊次數(shù):4323

  集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。我司精心研發(fā)設計的全自動接觸角測量儀應用于半導體集成電路封裝熱壓鍵合工藝過程和評價。我司持續(xù)著力于科技創(chuàng)新,加大科研支持和研發(fā)投入,提高企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量和運作水平,使得接觸角測量儀能成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)。上海艾飛思精密儀器有限公司生產(chǎn)的接觸角測試儀主要應用領域包?‌‌含:玻璃,LCD、LCM平板顯示器、藍寶石玻璃、手表鏡片,手機和筆記本電腦的按鍵及外殼,CMOS攝像頭及數(shù)碼相機零組件,Si,InP,GaAs晶圓、晶片、光纖、電路板、X-ray鏡片、UV/IR鏡片、光盤讀寫頭零組件、光學元件等的水滴、接觸角測試。

 

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